關於霈峯
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設計與銷售公司

霈峯實業有限公司創立於1996年,總部設立在新北市中和,專注於半導體零組件之銷售,並於2000年創立「PiC 品牌」,以設計各類型的分離式元件為主力,如Schottky,Fast diode,TVS and MosFET),提供客戶最專業且全方位的產品與服務。從上游晶片設計、封裝製造、成品測試、產品銷售,結合工廠生產多樣化的半導體元件,以供市場需求。

本公司自成立以來,以不斷創新、累積核心能力及持續發展具競爭力產品為經營策略,致力於品質、成本、交期,提供客戶整體解決方案,堅持「品質第一、服務至上」的經營理念。

歷年重要記事
2000
  • 開始生產 SMD 包裝的二極體。
2001
  • 正式從美國進口晶片進行封裝。
  • 取得百萬美元訂單,並通過 ISO9001 認證。
2002
  • 開發 MINI-MELF 包裝及高電流 MELF 包裝產品。
2003
  • 開始生產 SC-59、SOD-123、SOD-323、SOD-523 封裝的二極體元件。
2005
  • 部份生產線移至中國並通過全系列材料無鉛認證。
2006
  • 開發 SOT-523、SOD-723……等小包裝的二極體元件。
2007
  • 積極研發高電流、小包裝的肖特基二極體。
2008
  • 研發高電流肖特基二極體,封裝於 SMA、SMB、SOD-123、SOD-123S 包裝。
  • 研發小包裝 SOT-523、SOT-723、SOT-563 的 SBD 。
2009
  • 開發低電容 TVS,封裝於 SMA、SMB 包裝。
2011
  • 開發小包裝 SOT-723 之 SBD 等產品線。
2012
  • 開發薄型高電流 SOD-123 包裝產品,適用於輕、薄之產品應用。
2014
  • 研發高電流肖特基二極體 ( 3A/60V),封裝於 SOD-123HE 包裝。
2015
  • 開發 SOD-323HE 包裝產品。
2016
  • 代理 APEC、M3TEK、DIOO 品牌等產品線,以滿足客戶一次購足需求。
霈峯優勢

Technology 技術

  • 專業的FAE提供完善的技術支援
  • 研發團隊致力於產品設計與創新

Quality 品質

  • 層層的品質檢測,製造出優良且高品質產品

Responsiveness 服務

  • 提供多元化產品線服務,滿足一次購足需求技術支援
  • 提供完整且即時的售前及售後服務
  • 致力於業務開發以滿足市場需求

Delivery 交期

  • 妥善的倉儲物流與運籌管理,如期的交期確認,實現客戶製程進度

Cost 成本

  • 提供給客戶具市場競爭力的價格
經營理念
品質第一
追求最好的品質
準時交貨
達成最佳的交期
服務至上
提供最完整的服務
客戶滿意
滿意客戶的需求
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